Uzroci SMT zavarivanja
1. Defekti u dizajnu PCB jastučića
U procesu dizajniranja nekih PCB-a, budući da je prostor relativno mali, rupa se može igrati samo na pločici, ali pasta za lemljenje ima fluidnost, koja može prodrijeti u rupu, što rezultira odsustvom paste za lemljenje pri zavarivanju povratnim tokom, pa kada igla nije dovoljna da pojede lim, to će dovesti do virtuelnog zavarivanja.
2. Oksidacija površine jastučića
Nakon ponovnog kalajisanja oksidiranog jastučića, zavarivanje povratnim tokom će dovesti do virtualnog zavarivanja, tako da kada se jastučić oksidira, prvo ga treba osušiti.Ako je oksidacija ozbiljna, treba je napustiti.
3. Temperatura povratnog toka ili vrijeme zone visoke temperature nisu dovoljni
Nakon što je zakrpa završena, temperatura nije dovoljna pri prolasku kroz zonu predgrijavanja povratnog toka i zonu konstantne temperature, što rezultira nekim od vruće taljenog lima koji se penje koji se nije dogodio nakon ulaska u zonu reflow visoke temperature, što rezultira nedovoljnim jedenjem kalaja pina komponente, što rezultira virtualnim zavarivanjem.
4. Štampanje paste za lemljenje je manje
Kada je pasta za lemljenje četkana, to može biti zbog malih otvora u čeličnoj mreži i prevelikog pritiska strugača za štampanje, što rezultira manjim ispisom paste za lemljenje i brzim isparavanjem paste za lemljenje za zavarivanje povratnim tokom, što rezultira virtualnim zavarivanjem.
5. High-pin uređaji
Kada je uređaj sa visokim iglama SMT, može se desiti da je iz nekog razloga komponenta deformisana, da je PCB ploča savijena ili da je negativan pritisak mašine za postavljanje nedovoljan, što dovodi do različitog toplog topljenja lema, što dovodi do virtuelno zavarivanje.
Razlozi virtuelnog DIP zavarivanja
1.Defekti dizajna otvora za utikač PCB-a
Rupa za utičnicu PCB-a, tolerancija je između ±0,075 mm, otvor za pakiranje PCB-a je veći od igle fizičkog uređaja, uređaj će biti labav, što će rezultirati nedovoljnim limom, virtualnim zavarivanjem ili zračnim zavarivanjem i drugim problemima s kvalitetom.
2. Oksidacija jastučića i rupa
Rupe za PCB pločice su nečiste, oksidirane ili kontaminirane ukradenom robom, masnoćom, mrljama od znoja, itd., što će dovesti do loše zavarljivosti ili čak nezavarljivosti, što će rezultirati virtualnim zavarivanjem i zračnim zavarivanjem.
3. PCB ploča i faktori kvaliteta uređaja
Kupljene PCB ploče, komponente i ostala lemljivost nije kvalifikovana, nije izvršena stroga prihvatljivost i postoje problemi sa kvalitetom kao što je virtuelno zavarivanje tokom montaže.
4. PCB ploča i uređaj su istekli
Kupljene PCB ploče i komponente, zbog predugačkog perioda zaliha, pod utjecajem skladišnog okruženja, kao što su temperatura, vlažnost ili korozivni plinovi, što rezultira fenomenom zavarivanja kao što je virtualno zavarivanje.
5. Faktori opreme za lemljenje talasa
Visoka temperatura u peći za talasno zavarivanje dovodi do ubrzane oksidacije materijala za lemljenje i površine osnovnog materijala, što rezultira smanjenom adhezijom površine na tečni materijal za lemljenje.Osim toga, visoka temperatura također korodira hrapavu površinu osnovnog materijala, što rezultira smanjenim kapilarnim djelovanjem i lošom difuzijom, što rezultira virtualnim zavarivanjem.
Vrijeme objave: Jul-11-2023