Iz istorije razvoja čipa, pravac razvoja čipa je velika brzina, visoka frekvencija, niska potrošnja energije.Proces proizvodnje čipova uglavnom uključuje dizajn čipova, proizvodnju čipova, proizvodnju ambalaže, ispitivanje troškova i druge veze, među kojima je proces proizvodnje čipova posebno složen.Pogledajmo proces proizvodnje čipova, posebno proces proizvodnje čipova.
Prvi je dizajn čipa, prema zahtjevima dizajna, generirani "šablon"
1, sirovina za čip vafla
Sastav vafla je silicijum, silicijum je rafiniran kvarcnim pijeskom, oblata je silicijumski element je pročišćen (99,999%), a zatim se čisti silicijum pretvara u silicijumsku šipku, koja postaje kvarcni poluprovodnički materijal za proizvodnju integrisanog kola , kriška je specifična potreba vafla za proizvodnju čipova.Što je oblatna tanja, to je niža cijena proizvodnje, ali su zahtjevi procesa veći.
2.Vafla obloga
Premaz vafla može odoljeti oksidaciji i temperaturi, a materijal je svojevrsna fotootpornost.
3, razvoj litografije pločice, bakropis
Proces koristi hemikalije koje su osjetljive na UV svjetlo, koje ih omekšava.Oblik čipa se može dobiti kontrolom položaja senčenja.Silikonske pločice su premazane fotorezistom tako da se rastvaraju u ultraljubičastom svjetlu.Tu se može nanijeti prvo sjenčanje, tako da se dio UV svjetla otopi, a zatim se može isprati rastvaračem.Dakle, ostatak je istog oblika kao nijansa, što želimo.Ovo nam daje sloj silicijum dioksida koji nam je potreban.
4, Dodajte nečistoće
Joni se implantiraju u pločicu kako bi se generirali odgovarajući P i N poluvodiči.
Proces počinje s izloženim područjem na silikonskoj pločici i stavlja se u mješavinu hemijskih jona.Proces će promijeniti način na koji dopantna zona provodi električnu energiju, omogućavajući svakom tranzistoru da se uključi, isključi ili prenese podatke.Jednostavni čipovi mogu koristiti samo jedan sloj, ali složeni čipovi često imaju mnogo slojeva, a proces se ponavlja iznova i iznova, s različitim slojevima povezanim otvorenim prozorom.Ovo je slično principu proizvodnje slojevite PCB ploče.Složeniji čipovi mogu zahtijevati više slojeva silicijum dioksida, što se može postići ponovljenom litografijom i gore navedenim procesom, formirajući trodimenzionalnu strukturu.
5.Testiranje pločica
Nakon nekoliko gore navedenih procesa, oblanda je formirala rešetku zrna.Električne karakteristike svakog zrna ispitane su pomoću 'igličastog mjerenja'.Općenito, broj zrna svakog čipa je ogroman, i vrlo je složen proces organiziranja načina testiranja pinova, koji zahtijeva masovnu proizvodnju modela sa istim specifikacijama čipa koliko god je to moguće tokom proizvodnje.Što je veći volumen, to je niža relativna cijena, što je jedan od razloga zašto su mainstream uređaji s čipovima tako jeftini.
6. Enkapsulacija
Nakon što je oblanda proizvedena, pin se fiksira, a prema zahtevima se proizvode različiti oblici pakovanja.To je razlog zašto ista jezgra čipa može imati različite oblike pakovanja.Na primjer: DIP, QFP, PLCC, QFN, itd. O tome uglavnom odlučuju navike korisnika u aplikaciji, okruženje aplikacije, tržišna forma i drugi periferni faktori.
7. Ispitivanje i pakovanje
Nakon gore navedenog procesa, proizvodnja čipa je završena, ovaj korak je testiranje čipa, uklanjanje neispravnih proizvoda i pakiranja.
Gore navedeni sadržaj je povezan sa procesom proizvodnje čipova koji organizuje Create Core Detection.Nadam se da će ti pomoći.Naša kompanija ima profesionalne inženjere i elitni tim u industriji, ima 3 standardizirane laboratorije, laboratorijska površina je više od 1800 kvadratnih metara, može poduzeti verifikaciju testiranja elektronskih komponenti, istinitu ili lažnu identifikaciju IC, odabir materijala za dizajn proizvoda, analizu kvarova, testiranje funkcija, fabrička inspekcija ulaznog materijala i traka i drugi projekti testiranja.
Vrijeme objave: Jun-12-2023