Kada govorimo o lemljenju, prvo moramo precizno definirati SMT defekt.Limeno zrno se nalazi na zavarenoj ploči povratnim strujanjem i na prvi pogled se može zaključiti da je to velika limena kugla ugrađena u bazen fluksa smještena pored diskretnih komponenti s vrlo malom visinom tla, kao što su otpornici i kondenzatori, tanki paketi malih profila (TSOP), tranzistori malog profila (SOT), D-PAK tranzistori i otporni sklopovi.Zbog svog položaja u odnosu na ove komponente, limene perle se često nazivaju "satelitima".
Limene perle ne samo da utiču na izgled proizvoda, već što je još važnije, zbog gustine komponenti na štampanoj ploči, postoji opasnost od kratkog spoja linije tokom upotrebe, što utiče na kvalitet elektronskih proizvoda.Postoji mnogo razloga za proizvodnju limenih perli, često uzrokovanih jednim ili više faktora, tako da moramo dobro raditi na prevenciji i poboljšanju kako bismo je bolje kontrolisali.Sljedeći članak govori o faktorima koji utječu na proizvodnju limenih perli i protumjerama za smanjenje proizvodnje limenih perli.
Zašto se pojavljuju limene perle?
Jednostavno rečeno, limene perle se obično povezuju s previše taloženja paste za lemljenje, jer nemaju "tijelo" i stisnu se ispod diskretnih komponenti kako bi formirale limene perle, a povećanje njihovog izgleda može se pripisati povećanju upotrebe ispranog -u pastu za lemljenje.Kada se element čipa ugradi u pastu za lemljenje koja se može ispirati, veća je vjerovatnoća da će se pasta za lem stisnuti ispod komponente.Kada je deponovane paste za lemljenje previše, lako se istiskuje.
Glavni faktori koji utiču na proizvodnju limenih perli su:
(1) Otvaranje šablona i grafički dizajn blokova
(2) Čišćenje šablona
(3) Preciznost ponavljanja mašine
(4) Temperaturna kriva peći za refluks
(5) Pritisak zakrpa
(6) količina paste za lemljenje izvan posude
(7) Visina slijetanja lima
(8) Oslobađanje isparljivih tvari u plinu u sloju otpornog na linijsku ploču i lem
(9) Povezan sa fluksom
Načini za sprječavanje proizvodnje limenih perli:
(1) Odaberite odgovarajuću grafiku i dizajn veličine.U stvarnom dizajnu jastučića, treba se kombinirati s PC-om, a zatim prema stvarnoj veličini paketa komponenti, veličini kraja zavarivanja, dizajnirati odgovarajuću veličinu jastučića.
(2) Obratite pažnju na proizvodnju čelične mreže.Potrebno je podesiti veličinu otvora prema specifičnom rasporedu komponenti PCBA ploče kako bi se kontrolisala količina ispisne paste za lemljenje.
(3) Preporučuje se da PCB gole ploče sa BGA, QFN i komponentama gustog stopala na ploči poduzmu strogu akciju pečenja.Kako bi se osiguralo da se površinska vlaga na ploči za lemljenje ukloni kako bi se maksimizirala zavarljivost.
(4) Poboljšati kvalitetu čišćenja šablona.Ako čišćenje nije čisto.Preostala pasta za lemljenje na dnu otvora šablona će se akumulirati u blizini otvora šablona i formirati previše paste za lemljenje, uzrokujući limene perle
(5) Da bi se osigurala ponovljivost opreme.Kada se pasta za lemljenje štampa, zbog pomaka između šablona i jastučića, ako je pomak prevelik, pasta za lemljenje će se natopiti izvan jastučića, a limene perle će se lako pojaviti nakon zagrevanja.
(6) Kontrolišite montažni pritisak mašine za montažu.Bilo da je priključen način kontrole pritiska ili kontrola debljine komponenti, postavke se moraju podesiti kako bi se spriječile limene perle.
(7)Optimizirajte temperaturnu krivu.Kontrolišite temperaturu zavarivanja povratnim tokom, tako da se rastvarač može ispariti na boljoj platformi.
Ne gledajte u "satelit" je mali, ne može se povući, povucite cijelo tijelo.Kod elektronike, đavo je često u detaljima.Stoga, pored pažnje osoblja procesne proizvodnje, relevantne službe treba da aktivno sarađuju i komuniciraju sa procesnim osobljem na vrijeme za materijalne promjene, zamjene i druga pitanja kako bi se spriječile promjene u procesnim parametrima uzrokovane materijalnim promjenama.Dizajner odgovoran za dizajn PCB kola bi takođe trebao komunicirati sa procesnim osobljem, uputiti se na probleme ili sugestije koje je dalo procesno osoblje i poboljšati ih što je više moguće.
Vrijeme objave: Jan-09-2024