Razuman raspored elektronskih komponenti na PCB ploči je veoma važna karika za smanjenje grešaka pri zavarivanju! Komponente treba da izbjegavaju područja sa vrlo velikim vrijednostima otklona i područjima visokog unutrašnjeg napona koliko god je to moguće, a raspored treba da bude što simetričniji.
Kako bi se maksimiziralo korištenje prostora na ploči, vjerujem da će mnogi dizajnerski partneri pokušati postaviti komponente uz rub ploče, ali u stvari, ova praksa će donijeti velike poteškoće u proizvodnji i montaži PCBA-a, pa čak i dovesti do nemogućnosti zavarivanja montaže!
Danas ćemo detaljno razgovarati o rasporedu edge uređaja.
Opasnost od rasporeda uređaja na strani panela
01. Daska za glodanje ivica kalupa
Kada se komponente postave preblizu rubu ploče, površina za zavarivanje komponenti će se izrezati prilikom formiranja ploče za glodanje. Općenito, udaljenost između površine za zavarivanje i ruba treba biti veća od 0,2 mm, u suprotnom će se površina za zavarivanje rubnog uređaja izrezati i stražnji sklop neće moći zavariti komponente.
02. Oblikovanje ivice ploče V-CUT
Ako je rub ploče Mosaic V-CUT, komponente moraju biti dalje od ruba ploče, jer je V-CUT nož iz sredine ploče uglavnom udaljen više od 0,4 mm od ruba V-CUT-a, u suprotnom će V-CUT nož oštetiti ploču za zavarivanje, što će rezultirati time da se komponente ne mogu zavariti.
03. Oprema za interferenciju komponenti
Raspored komponenti preblizu rubu ploče tokom projektovanja može ometati rad automatske opreme za montažu, kao što su mašine za talasno lemljenje ili zavarivanje reflow metodom, prilikom sastavljanja komponenti.
04. Uređaj se sudara na komponente
Što je komponenta bliže rubu ploče, to je veći njen potencijal da ometa sastavljeni uređaj. Na primjer, komponente poput velikih elektrolitskih kondenzatora, koji su viši, trebale bi biti postavljene dalje od ruba ploče od ostalih komponenti.
05. Komponente podploče su oštećene
Nakon što je sastavljanje proizvoda završeno, sastavljeni proizvod treba odvojiti od ploče. Tokom odvajanja, komponente koje su preblizu rubu mogu se oštetiti, što može biti povremeno i teško za otkrivanje i otklanjanje grešaka.
Slijedi dijeljenje slučaja proizvodnje o tome kako udaljenost rubnog uređaja nije dovoljna, što rezultira oštećenjem vas ~
Opis problema
Utvrđeno je da se LED lampa proizvoda nalazi blizu ruba ploče kada se postavlja SMT, što lako može dovesti do oštećenja tokom proizvodnje.
Utjecaj problema
Proizvodnja i transport, kao i LED lampa će biti slomljeni kada DIP proces prođe kroz stazu, što će uticati na funkciju proizvoda.
Proširenje problema
Potrebno je promijeniti ploču i premjestiti LED diodu unutar ploče. Istovremeno, to će uključivati i promjenu strukturnog stupa svjetlosnog vodiča, što će uzrokovati ozbiljno kašnjenje u ciklusu razvoja projekta.
Detekcija rizika na rubnim uređajima
Važnost dizajna rasporeda komponenti je očigledna, lagane komponente će uticati na zavarivanje, dok će teške komponente direktno dovesti do oštećenja uređaja, pa kako osigurati 0 problema s dizajnom, a zatim uspješno završiti proizvodnju?
Pomoću funkcije montaže i analize, BEST može definirati pravila inspekcije prema parametrima udaljenosti od ruba tipa komponente. Također ima posebne stavke inspekcije za raspored komponenti na rubu ploče, uključujući više detaljnih stavki inspekcije kao što su visoki uređaj do ruba ploče, niski uređaj do ruba ploče i uređaj do ruba vodilice stroja, što može u potpunosti ispuniti zahtjeve dizajna za procjenu sigurne udaljenosti uređaja od ruba ploče.
Vrijeme objave: 17. april 2023.
